“从世界半导体大会看全球“芯”： 新合作、新增长、新赛道”

濮阳信息港南京8月27日电(记者周琳董雪邹安 潘旷)在26日至28日举行的世界半导体大会上，成为中国向世界科技界展示合作机会、共享快速发展机会的“窗口”。

在“新基础设施”、“新经济”的带动下，中国呼吁为世界芯片产业提供“大市场”。 技术创新与应用场景融合，使芯片更小、更薄、更快。 新课程全面开放了国际合作和创新研发的机会。

新合作:中国呼吁支撑世界一半的江山

年前后，全球半导体产业进入重大调整期。 在世界半导体大会上，许多与会专家表示，长期以来，中国芯片产业始终秉承开放快速发展的大致情况，积极利用全球资源，从市场、资金、技术、人才等多个层面深化国际合作，推动开放创新的快速发展，目前已深入融入全球产业生态系统

“2019年，中国集成电路产业规模突破7500亿元，其中外资企业贡献了30%以上的规模。 世界前20大公司中，有一半以上在中国建立了生产基地和研究开发中心。 ”。 工业和新闻化部电子新闻司副司长杨旭东说。

工信部电子报司数据显示，2000年至2019年，中国集成电路产业基本保持20%以上的年均增长率，是世界平均水平的数倍。 2019年，中国集成电路市场诉求规模达到1.5万亿元人民币，占全球市场份额超过50%。

中国市场的快速增长，让世界芯片企业共享机遇和成果，在中国的收入已经成为世界主要芯片企业成长的重要贡献力，开放合作、世界和“核心”是共同的主题。

“科学技术会去寻找那片土壤落地的最佳生根。 数字经济需要的是大数据、愿意接受新应用的社会以及与之相适应的制度，这些要素都是中国所拥有的。 ”。 新思科技中国董事长葛群表示，ai和5g在中国迅速发展了越来越多的应用场景，相反，应用推动了芯片市场和技术的飞速发展，中国提供了最好的土壤赋予了未来的数字世界。

新的发展:技术与应用的无缝“协作”

年上半年虽然受到新冠引发肺炎疫情的影响，但我国芯片产业仍保持快速增长，并提出了不俗的回答。 根据中国半导体领域协会的数据，1月至6月销售额达到3539亿元，比去年同期增长16.1%。 其中，设计业销售额1490.6亿元，比去年同期增长23.6%。 制造业销售额比去年同期增长17.8%，达到966亿元。

快速增长来自三个因素。 另一方面，井喷表示:“去年年底我们的订单增量较高，但今年国产芯片的诉求是直接“井喷”，产品的供应赶不上需求。” 说起今年芯片市场的火爆，天津飞腾新闻技术有限企业总经理窦强曾预计，目前企业最畅销的芯片到2021年将达到100万枚，但没想到今年8月出货量超过了100万枚。

其二，技术突破进入“收获期”。 台湾积体电路制造(南京)有限企业总裁罗镇球表示，“目前5纳米的芯片已经可以容纳100亿个晶体管”，3纳米先进制程将性能提高15%，功耗降低25%至30%，面积缩小近一半，明年将台湾积体电路制造3纳米

其三，政策创造更优越的经营者环境。 国务院近日印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业优质快速发展的若干政策》，使本已十分火热的芯片领域更加受益。 上海、南京、成都等地也纷纷酝酿，为芯片优质快速发展提供更好的经营者环境。

去年，我们为芯片人才推出了税收奖励等政策。 今年，我们将结合诉求、执行细则。 ”。 南京市委常委、南京市江北新区党委专职副书记罗群表示，江北将围绕光电、远程信息技术、人工智能、芯片设计工具eda等，构建芯片及其扩展产业链。

新课程:新兴“核心”势力集结登场

目前，随着人工智能、5g等技术的快速融合，“新基础设施”越来越受欢迎，新诉求不断扩大，越来越多的新兴“核心力量”出现在新课程上，并不断创新。

“以世界上最好的硬件仿真器为例，该产品已经做了很多年，带来了很大的冗余。 ”。 华章董事长王礼宾表示，目前最先进的软件工程在建立法学和高性能硬件架构的基础上，充分融合云计算、ai等新一代技术，通过新的路径，开发更具市场竞争力的ic设计工具

事实上，在智能驾驶、智能城市、智能家居、智能工厂等新应用中，在新的基础设施、新的城市化、优越的快速发展等新的空之间，也产生了芯片的强烈诉求。 面对国际市场的不确定性和供应链安全的挑战，中国的“芯”势力不仅要加速自主创新，还要着眼于世界，取长补短，结合力量。

杨旭东表示，工信部将推进重大科研设施、基础研究平台等创新资源的开放共享。 优化公司经营者环境，将内外资公司视为同事，营造公平透明的市场环境，与全球集成电路产业界共同分享中国市场带来的快速发展机遇。