“化解汽车“芯”事 工信部出手加强供需对接”

濮阳信息港北京2月26日对比汽车芯片供应不足问题，工信部电子报司长乔跳山26日指导工信部电子报司和装备工业一司为中国汽车芯片产业创新战术联盟等编制并发布了《汽车半导体供需对接手册》。 工信部支持公司持续提高集成电路供应能力，加强供应链建设，加大生产能力采购力度。

乔跳山26日在工信部电子新闻司和装备工业一司主办的汽车半导体供需对接研讨会上作了上述表示。

电动化、互联网化、智能化已成为汽车产业快速发展的趋势和趋势，半导体是支撑汽车“三化”升级的关键。

受疫情影响，年初以来多家车企降低产量，芯片公司产品排放期偏保守，随后市场快速回升促使短时间上涨，造成供需不一致。 截至去年4季度，全球汽车芯片供应紧张。

专家认为，这次是市场原因造成的短期现象，但也必须高度重视产业快速发展的长时间问题。

乔跳山表示，工信部于2009年6月开始向中国汽车芯片产业创新战术联盟等机构编制《汽车半导体供需对接手册》，调查了近120家产业链半导体公司、汽车公司和零部件制造商，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议。

手册收录了59家半导体公司的568种产品，包括计算芯片、控制芯片、功率芯片等10种，还收录了26家汽车和零部件公司的1000条产品诉求新闻。

乔山表示，工信部将积极吸引和支持汽车半导体产业快速发展，同时通过汽车半导体供需对接平台等途径加强供应链建设，加大产能采购力度，为产业顺利健康快速发展提供有力支撑。 (张辛欣)